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Pâte thermique rose HY234, composé silicone pour dissipateur thermique, 4,0 W/mK, pour processeur - 100 g
Vendu par ZENYTHIANS VENTURES LTD
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Informations produit
Description
Pâte thermique rose neuve et de haute qualité. Non toxique, inodore et non corrosive. Haute stabilité et fiabilité. Faible résistance thermique et conductivité thermique élevée. Convient aux processeurs, cartes graphiques, chipsets LED et autres composants PC. Spécifications : Nom du produit : HY234-CN100 Couleur : Rose Concentration : 300 g/mL Coefficient de conductivité thermique : 4,0 W/mK Résistance thermique instantanée : -50 °C à 340 °C Impédance thermique : 2,75 g/cm³ Poids net : 10 g ou 100 g (au choix) Dimensions : env. 7 x 6 x 6 cm Remarques : 1. Pas d’emballage de vente au détail. 2. Veuillez prévoir une marge d’erreur de 0 à 1 cm due à la mesure manuelle. 3. En raison des différences entre les écrans, la couleur réelle de l’article peut différer légèrement de celle affichée. Merci de votre compréhension. Le paquet comprend : 1 x pâte thermique HY234
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Longueur1 cm
- Largeur1 cm
- Hauteur1 cm
- Poids0.1 kg
Conseil par
Comment faire un joint filasse
Le joint filasse se fait sur la partie mâle d’un raccord de plomberie en métal pour étancher la connexion avec le raccord femelle. Constitué de filasse enroulée sur le filet mâle du raccord et de pâte à joint déposée tout autour, voici un guide où sont détaillées les étapes pour réussir vos joints filasse sans fuite.
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