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Pâte thermique CX H1300 en boîte, 13,5 W/mK, pour dissipateur thermique de processeur AMD/Intel - 50 g
(19,99€/pcs)
15 € offerts dès 250 €
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Vendu par ZENYTHIANS VENTURES LTD
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Informations produit
Description
Pâte thermique neuve et de haute qualité. Haute conductivité thermique. Non toxique, inodore et non corrosive. Grande stabilité et fiabilité. Faible résistance thermique et haute conductivité thermique. Convient aux processeurs, cartes graphiques, chipsets LED et autres composants PC. Spécifications : Nom du produit : CX H1300. Coefficient de conductivité thermique : 13,5 W/mK. Poids net : 10 g, 20 g, 50 g (au choix). Remarques : 1. Pas d’emballage de vente au détail. 2. Veuillez prévoir une marge d’erreur de 0 à 1 cm en raison de la mesure manuelle. 3. En raison des différences entre les écrans, la couleur réelle de l’article peut différer légèrement de celle affichée. Merci de votre compréhension. Contenu de l’emballage : 1 pâte thermique CX H1300.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Quantité par pack1
- CouleurMulticouleur
- Réf. ManoManoME215291534
- MMID730954164372
- Réf. fabricantZY0511[CJ]-47067
- EAN4205867765994
Conseil par
Comment faire un joint filasse
Le joint filasse se fait sur la partie mâle d’un raccord de plomberie en métal pour étancher la connexion avec le raccord femelle. Constitué de filasse enroulée sur le filet mâle du raccord et de pâte à joint déposée tout autour, voici un guide où sont détaillées les étapes pour réussir vos joints filasse sans fuite.
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