Pâte thermique CPU x5, silicone isolant résistant 300°C, graisse conductrice pour imprimante 3D

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Colle silicone thermoconductrice, lot de 5 tubes de 5 g, soit 25 g au total.

Pâte blanche à base de silicone, monocomposant vulcanisant à température ambiante, offrant une bonne conductivité thermique et une bonne isolation.

Résiste à des températures allant jusqu'à 300 °C.

Caractéristiques : temps de séchage en surface court, adhérence élevée, collage rapide et solide, longue durée de conservation, non toxique et sans solvant.

Convient pour le collage direct et durable des composants.

Application : utilisable en toute sécurité pour le collage souple, la dissipation thermique, l'isolation et l'encapsulation dans l'électronique, les appareils électriques, les instruments, les LED, les dissipateurs thermiques et autres industries similaires.

Caractéristiques techniques : matériau silicone, volume 25 g (5 x 5 g), aspect pâte blanche, conductivité thermique supérieure à 0,671 W/m.k, résistance à la déchirure 1,5 MPa, temps de séchage en surface 10 min à 25 °C.

Contenu de l'emballage : 5 x pâte thermique pour CPU.