Pâte thermique conductrice grise en seringue de 30 g pour refroidissement de processeur, carte graphique et chipset - FFY

Cette pâte thermique est utilisée pour la plupart des composants de PC et tablettes, tels que le processeur, le chipset, etc. Sa forme en seringue permet une application précise et une répartition uniforme de la chaleur. Elle offre une conductivité thermique et une isolation élevées, et est non volatile et résistante aux hautes températures. Caractéristiques : 1. Stabilité et fiabilité élevées. 2. Convient au processeur, à la carte graphique, au chipset, au radiateur et autres composants PC. 3. Dissipe efficacement la chaleur du processeur vers le dissipateur thermique. 4. Faible résistance thermique et conductivité élevée pour un transfert de chaleur optimal. 5. Résistance aux hautes températures. Non toxique, inodore et non corrosive. Type : Pâte thermique pour processeur. Poids net : 30 g. Utilisations : Processeur, carte graphique et autres composants à haute température. Conductivité thermique : > 1,93 W/m·K. Résistance thermique : Caractéristiques : Forme en seringue, non toxique, inodore, non corrosive. Remarque : En raison des différences d'éclairage et de réglage de l'écran, la couleur de l'article peut légèrement différer des images. Contenu de l'emballage : 1 x pâte thermique pour processeur.