Pâte Thermique - Conductivité Thermique 3,05 W/mK - Pour Processeur Carte Graphique Chipset - 3 g

Cette pâte thermique est spécifiquement formulée pour optimiser le transfert thermique entre processeur, carte graphique, chipset et radiateur. Elle répond aux exigences techniques strictes des systèmes informatiques modernes tout en assurant sécurité et fiabilité. Sa conductivité thermique supérieure à 3,05 W/mK, sa stabilité à haute température (-30 °C à 240 °C) et sa faible impédance thermique (2,48 g/cm) en font un choix technique adapté aux montages exigeants. Non toxique et non corrosive, elle convient aux utilisateurs amateurs comme professionnels. Utilisation recommandée sur surfaces propres et sèches, sans contact manuel direct. Emballage industriel — pas d’emballage retail. La pâte thermique est fournie seule : 1 tube de 3 g.