Pâte d'étain à basse température, puce SMD BGA, soudure à billes pour réparation électronique
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. POUR LA PLANTATION BGA : Pâte d'étain à basse température, utilisée pour la plantation d'étain BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs.2. POUR LE SOUDAGE PAR PUCE: La pâte d'étain peut également être utilisée pour le soudage par copeaux d'appareils ménagers et le soudage sur ligne de production électronique, avec une bonne praticabilité.
3. EXCELLENT ÉTAIN: Utilisant un excellent matériau d'étain, la pâte d'étain convient aux produits qui ne résistent pas aux hautes températures et à faible consommation d'énergie.
4. HAUTE PERFORMANCE : Les joints de soudure sont blancs et pleins, sans fausse soudure, et ont une forte force de rapprochement avec la pointe du fer à souder.
5. HAUTE EFFICACITÉ: L'utilisation de cette pâte d'étain à basse température au lieu d'une soudure artificielle améliore considérablement l'efficacité de la soudure et offre une bonne mouillabilité.
Spécifications:
Type d'article : Pâte d'étain à basse températureMatériau : Étain
Liste de colis:
1 x pâte d'étainRemarque:
Ne pas conserver en dessous de 0 ℃, car la décongélation compromettrait les propriétés rhéologiques de la pâte à souder.Caractéristiques
- MarqueNANNIGR
- MatièresÉtain
- Type d'enrobage /d'électrodeAutodécapant
- Réf. ManoManoME97794858
- MMID806898846659
Questions fréquentes
Cette pâte d'étain est conçue pour une utilisation à basse température, ce qui la rend adaptée aux produits qui ne résistent pas aux hautes températures. Il est recommandé de ne pas conserver la pâte en dessous de 0 ℃, car cela pourrait affecter ses propriétés rhéologiques.
Cette pâte d'étain est idéale pour la plantation d'étain BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. Elle peut également être utilisée pour le soudage par copeaux d'appareils ménagers et sur des lignes de production électronique.
L'utilisation de cette pâte d'étain à basse température améliore considérablement l'efficacité du soudage en offrant une bonne mouillabilité et en produisant des joints de soudure blancs et pleins, sans fausse soudure, ce qui assure une forte force de rapprochement avec la pointe du fer à souder.


















