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Pâte d'étain à basse température, puce SMD BGA, soudure à billes pour réparation électronique
Vendu par Weytoll
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. POUR LA PLANTATION BGA : Pâte d'étain à basse température, utilisée pour la plantation d'étain BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs.2. POUR LE SOUDAGE PAR PUCE: La pâte d'étain peut également être utilisée pour le soudage par copeaux d'appareils ménagers et le soudage sur ligne de production électronique, avec une bonne praticabilité.
3. EXCELLENT ÉTAIN: Utilisant un excellent matériau d'étain, la pâte d'étain convient aux produits qui ne résistent pas aux hautes températures et à faible consommation d'énergie.
4. HAUTE PERFORMANCE : Les joints de soudure sont blancs et pleins, sans fausse soudure, et ont une forte force de rapprochement avec la pointe du fer à souder.
5. HAUTE EFFICACITÉ: L'utilisation de cette pâte d'étain à basse température au lieu d'une soudure artificielle améliore considérablement l'efficacité de la soudure et offre une bonne mouillabilité.
Spécifications:
Type d'article : Pâte d'étain à basse températureMatériau : Étain
Liste de colis:
1 x pâte d'étainRemarque:
Ne pas conserver en dessous de 0 ℃, car la décongélation compromettrait les propriétés rhéologiques de la pâte à souder.Caractéristiques
- MarqueWEYTOLL
- Réf. ManoManoME215750283
- MMID397109229814
- Réf. fabricantWYT-1011220235311
- EAN7848240895870
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