Pâte AMTECH BGA UV-223 100 g

Flux de soudure de haute qualité, facile à étaler, offrant une adhérence et une mouillabilité élevées de la surface à souder. Il ne détériore pas les propriétés des composants électroniques CI et PCB. Sa consistance gélifiée facilite son application. Le flux est également utilisé pour réparer les billes endommagées et pour le soudage et le dessoudage, par exemple, des systèmes BGA dans les téléphones portables.

❇️ Caractéristiques :

• Flux contenant un composant UV permettant la détection d'erreurs lors de l'application de la pâte par sérigraphie.
• Facile à étaler
• Haute intensité
• Excellente mouillabilité de la surface à souder
• N'altère pas les propriétés des composants électroniques
• L'isopropanol est idéal pour le nettoyage des résidus de flux.
• Application facile grâce à sa consistance gel
• Empêche la soudure fondue de coller
• Non corrosif
• Indispensable pour toute intervention
• Vitesse de soudage élevée
• Faible dégagement de fumée génération
• Haute résistance d'isolation de surface après durcissement

❇️ Spécifications :

• Fabricant : RMA-223-UV
• Poids : 100 g
• Couleur : Transparent
• Conditionnement : Gobelet en plastique à visser

❇️ Application :

• Pour les circuits imprimés de téléphones portables
• Pour les pâtes à braser CMS
• La pâte RMA-223-UV est une Système d'activation à faible concentration d'ions