Flux Rosfix en seringue NC-559-ASM + Pâte à braser (étain liquide) en seringue XG-Z40 35 g

• Qualité professionnelle : Offre des joints de soudure de haute qualité, essentiels pour garantir la durabilité et la fiabilité des composants électroniques.
• Polyvalent : Convient aussi bien aux ateliers professionnels qu’à un usage domestique, où des connexions précises et durables sont nécessaires.
• Efficacité et praticité : Le kit est facile à utiliser et les seringues assurent une application pratique, ce qui le rend idéal pour les utilisateurs de tous niveaux.

Ce kit est un outil indispensable dans tout atelier d’électronique, garantissant une soudure précise et fiable des composants.

✅ Type sans nettoyage : NC-559-ASM est un type sans nettoyage, Ce qui signifie qu'il ne nécessite pas un nettoyage particulièrement approfondi après le brasage.

✅ Consistance gel : Le flux a une consistance gel, ce qui facilite son application, et sa texture épaisse permet une application précise.

✅ Nettoyage facile : Les résidus de flux s'éliminent facilement avec des liquides de nettoyage comme l'isopropanol.

✅ Idéal pour le rebillage et le brasage BGA et SMD : Grâce à sa viscosité appropriée, le flux est parfait pour les techniques de brasage avancées comme le rebillage, ainsi que pour le brasage des composants BGA et SMD.

✅ Étalement facile : Ce flux s'étale facilement, ce qui facilite le brasage et assure une couverture uniforme de la surface.

✅ Haute intensité : Sa haute intensité lui permet de mouiller efficacement la surface de brasage, ce qui est crucial pour un brasage réussi.

✅ Haute intensité et mouillabilité: Le NC-559-ASM se distingue par sa haute intensité et son excellente mouillabilité de la surface de soudure. Ceci garantit des connexions précises et durables lors du brasage.

✅ Applications en réparation et fabrication : Ce flux est indispensable pour la réparation de composants électroniques endommagés, tels que les billes de soudure ou les puces BGA des téléphones portables. Ses propriétés n'altèrent pas le fonctionnement des circuits intégrés et des circuits imprimés, assurant ainsi des résultats sûrs et professionnels.

✅ Protection des composants électroniques : Un avantage clé de ce flux est qu'il ne modifie pas les propriétés des composants électroniques tels que les circuits intégrés ou les circuits imprimés. Les connexions sont donc non seulement durables,

✅ Prévention du collage de la soudure fondue : Ce flux est conçu pour empêcher la soudure fondue de coller. Cela vous permet de maintenir la clarté et la précision de votre travail, même lors de tâches plus difficiles.

✅ Sans nettoyage : Pas besoin de laver après la soudure, ce qui améliore le processus ✅ Formule à l'argent : Nouvelle formule à l'argent pour une excellente efficacité de soudure. ✅ Utilisation avec les pochoirs GSM et BFAP : Idéal pour les technologies de pochoirs GSM et BFAP, garantit le motif de plots de soudure souhaité sur les systèmes BGA. ✅ Pré-enrobage des plots BGA à l'étain-plomb : Idéal pour le pré-soudage des plots BGA à l'étain-plomb. ✅ Application et activation faciles : Application facile, activée par chauffage à 183 °C. Après application de la pâte sur les points de soudure, chauffer à l'air chaud, par infrarouge ou par convection. La pâte se transforme en étain, et l'absence de rinçage après le brasage/refusion simplifie et facilite le processus.

✅ Aucun rinçage requis après le brasage/refusion : Aucun rinçage n'est nécessaire une fois le processus terminé.

✅ Conservation entre 0 °C et 10 °C : Les propriétés sont préservées lorsqu'elles sont conservées à la température appropriée.

✅ Flux à base de résine et de solvant : Contient un flux à base de résine et de solvant pour un brasage efficace.

‼️ Notre offre comprend également des spatules pour étaler la pâte. ‼️

✳️ Spécifications :

• Point de fusion : 183 °C
• Poids : 42 g
• Alliage : Sn63 / Pb37
• Granulométrie : 25-38 µm
• Viscosité : 50 Pa·s