Pâte à souder NoClean pour réparation téléphone, étain crème 559 NC559ASM 28um
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Informations produit
Description
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Cette pâte à souder de type flux NC-559-ASM est un produit de haute performance spécialement conçu pour les travaux de soudure délicats et exigeants. Idéale pour la réparation et l'assemblage de circuits imprimés (PCB) de téléphones mobiles, ainsi que pour les composants BGA (Ball Grid Array) et PGA (Pin Grid Array) en technologie SMD (Surface Mount Device). Son système à faible teneur en ions garantit une excellente fiabilité.
Elle se distingue par sa vitesse d'étalement élevée de l'étain et par une émission de fumée réduite pendant l'opération. Après durcissement, elle laisse une surface présentant une haute résistance d'isolation résiduelle, assurant la protection et la stabilité des assemblages.
Cette pâte joue un rôle crucial dans la prévention de l'oxydation de la surface des matériaux à souder, un phénomène courant lors des températures élevées de soudage. De plus, elle agit en réduisant la tension superficielle des substances, améliorant ainsi significativement la qualité et la régularité des soudures.
Conditionnée dans un format pratique d'environ 100 grammes (3.5 oz), cette pâte à souder est de petite taille, facile à transporter et à stocker. Son utilisation est simple et son efficacité remarquable.
**Caractéristiques techniques :**
- Type de flux : NC-559-ASM
- Granulométrie : 28 µm
- Viscosité : 180 Pa·S
**Applications principales :** Soudage de composants pour montres, pièces de précision, articles en acier inoxydable (artisanat, couverts), équipements de télécommunications mobiles, produits numériques, équipements de réfrigération (climatiseurs, réfrigérateurs), lunettes, outils, radiateurs automobiles, ainsi que pour diverses cartes PCB et les billes de soudure BGA.
Votre commande comprend **1 pot de pâte à souder flux**.
Caractéristiques
- MarqueLISATR
- Largeur7 cm
- MatièresÉtain
- FormeCylindrique
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante



















