Pâte à souder LED SFD-229 pour température normale, réparation de téléphones portables, pâte à souder BGA à l'étain Pâte à souder SFD-228 pour température normale (tube à aiguille)

Bienvenue dans notre boutique ! Voici une pâte à souder à température normale, modèle SFD-229, de haute performance, idéale pour les réparations de précision. Elle offre une excellente capacité d’impression continue, adaptée au soudage de composants à pas fin, de circuits intégrés, de BGA et d’éléments relativement précis. Sa bonne mouillabilité et son démoulage facilitent le travail, avec une forte résistance aux effondrements à chaud et à froid, ainsi qu’à la sécheresse. Cette pâte convient au soudage de circuits imprimés utilisant divers matériaux exigeants, des composants à pas fin et de haute précision, avec un faible phénomène de déplacement et de court-circuit lors de la tombée. Les billes de soudure sont pleines et brillantes, les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, sans substances corrosives fortes comme le fluor. Elle est active, sans rinçage, avec peu de résidus et une haute résistance à l’oxydation. État : 100 % neuf Type d’article : Pâte à souder à température normale Matériau : ABS, pâte à souder Couleur : Comme montré sur les images Poids : Environ 47 g (avec tube) Modèle : SFD-229 Ingrédients : Sn62.8/Ag0.4 Granulométrie : 20-38 µm (poudre n° 4) Applicable : Disque dur de téléphone portable, CPU, circuits intégrés, etc. Point de fusion : 183 °C Fonction : Pour maintenance de téléphone portable Contenu de la livraison : 1 x Pâte à souder à température normale