Pâte à souder LED à température ambiante pour réparation mobile BGA, SFD-229, tube aiguille, compatible SFD-228
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Informations produit
Description
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Cette pâte à souder à température ambiante offre une performance d'impression continue et fiable, idéale pour le soudage de circuits intégrés à pas fins, de composants BGA et d'éléments relativement précis. Elle présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, avec une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.
Parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB avec divers matériaux exigeants, des composants à pas fins et de haute précision, elle minimise les phénomènes de déplacement et de soulèvement (tombstoning). Le joint de soudure est plein, avec des perles d'étain brillantes. Les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.
Cette pâte est active, ne nécessite pas de rinçage, laisse peu de résidus et possède un haut pouvoir antioxydant.
Condition : 100 % Nouveau
Type d'article : Pâte à souder à température ambiante
Matériau : ABS, Pâte à souder
Couleur : Comme sur les photos
Poids : Environ 47 g (avec le tube)
Modèle : SFD-229
Composition : Sn62.8/Ag0.4
Granulométrie : 20-38 µm (Poudre n°4)
Applicable à : Téléphones mobiles, disques durs, CPU, IC, etc.
Point de fusion : 183 °C
Fonction : Pour la maintenance de téléphones mobiles
Contenu du colis :1 x Pâte à souder à température ambiante
Caractéristiques
- MarqueFLAMMKRAFT
- Quantité par pack1
- MatièresABS
- Poids150 g
- Type de conditionnementTube
- Réf. ManoManoME100796761
- MMID998620233364
- Réf. fabricantLHL0312[ym]-10733
- EAN8912360630174



















