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Pâte à souder LED à température ambiante pour réparation mobile BGA, SFD-229, tube aiguille, compatible SFD-228

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Informations produit

Description

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Cette pâte à souder à température ambiante offre une performance d'impression continue et fiable, idéale pour le soudage de circuits intégrés à pas fins, de composants BGA et d'éléments relativement précis. Elle présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, avec une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.

Parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB avec divers matériaux exigeants, des composants à pas fins et de haute précision, elle minimise les phénomènes de déplacement et de soulèvement (tombstoning). Le joint de soudure est plein, avec des perles d'étain brillantes. Les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.

Cette pâte est active, ne nécessite pas de rinçage, laisse peu de résidus et possède un haut pouvoir antioxydant.

Condition : 100 % Nouveau

Type d'article : Pâte à souder à température ambiante

Matériau : ABS, Pâte à souder

Couleur : Comme sur les photos

Poids : Environ 47 g (avec le tube)

Modèle : SFD-229

Composition : Sn62.8/Ag0.4

Granulométrie : 20-38 µm (Poudre n°4)

Applicable à : Téléphones mobiles, disques durs, CPU, IC, etc.

Point de fusion : 183 °C

Fonction : Pour la maintenance de téléphones mobiles

Contenu du colis :1 x Pâte à souder à température ambiante

Caractéristiques

  • Marque
    FLAMMKRAFT
  • Quantité par pack
    1
  • Matières
    ABS
  • Poids
    150 g
  • Type de conditionnement
    Tube
  • Réf. ManoMano
    ME100796761
  • MMID
    998620233364
  • Réf. fabricant
    LHL0312[ym]-10733
  • EAN
    8912360630174
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