Pâte à souder LED à température ambiante pour réparation mobile BGA, SFD-229, tube aiguille, compatible SFD-228

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Cette pâte à souder à température ambiante offre une performance d'impression continue et fiable, idéale pour le soudage de circuits intégrés à pas fins, de composants BGA et d'éléments relativement précis. Elle présente une excellente mouillabilité et un bon démoulage, avec une forte résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.

Parfaitement adaptée au soudage de cartes PCB avec divers matériaux exigeants, des composants à pas fins et de haute précision, elle minimise les phénomènes de déplacement et de soulèvement (tombstoning). Le joint de soudure est plein, avec des perles d'étain brillantes. Les résidus sont peu nombreux, blancs et transparents, et ne contiennent pas de substances fortement corrosives comme le fluor.

Cette pâte est active, ne nécessite pas de rinçage, laisse peu de résidus et possède un haut pouvoir antioxydant.

**Condition :** 100 % Nouveau

**Type d'article :** Pâte à souder à température ambiante

**Matériau :** ABS, Pâte à souder

**Couleur :** Comme sur les photos

**Poids :** Environ 47 g (avec le tube)

**Modèle :** SFD-229

**Composition :** Sn62.8/Ag0.4

**Granulométrie :** 20-38 µm (Poudre n°4)

**Applicable à :** Téléphones mobiles, disques durs, CPU, IC, etc.

**Point de fusion :** 183 °C

**Fonction :** Pour la maintenance de téléphones mobiles

**Contenu du colis :**

1 x Pâte à souder à température ambiante