Pâte à souder KGX-310, fil de connexion pour carte mère basse température, soudure pour support de puce.

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Cette pâte à souder est idéale pour les circuits imprimés exigeants, notamment dans les domaines de l’instrumentation, de l’industrie électronique, des télécommunications, de la microtechnologie, de l’aviation et d’autres produits similaires.

Elle offre d’excellentes performances : conductivité thermique et électrique supérieure, soudure eutectique, temps de travail prolongé, résistance de liaison optimale et résidus très faibles.

Le dosage est efficace : la pâte se distribue de manière homogène, avec un écoulement fluide de l’étain sans interruption.

Le paquet contient 3 aiguilles de tailles différentes, vous permettant de choisir celle qui convient le mieux à chaque situation.

Cette pâte à souder, grâce à ses performances de travail exceptionnelles, constitue un remplacement idéal pour une pâte endommagée ou épuisée.

Type d’article : Pâte à souder

Matériau : Étain

Utilisations : Convient pour les fils volants sur carte mère, la soudure de puces, la réparation de fiches de queue, etc.

Contenu de la livraison :

1 x Pâte à souder

3 x Aiguilles