Pâte à souder haute température 217℃, seringue anti-séchage, flux de soudure pour réparation téléphone portable, 45g

Découvrez notre pâte à souder haute température, un outil essentiel pour vos travaux de soudure électronique de précision. Ce produit, modèle SFD-227, est composé d’étain (Sn96,5), d’argent (Ag3) et de cuivre (Cu0,5), avec des particules fines de 20 à 38 μm. Il se présente sous forme de tube contenant environ 45 g (1,6 oz) de pâte, prêt à l’emploi.

Cette pâte à souder agit comme un assistant efficace : elle facilite et accélère le processus de soudure, tout en offrant une protection contre l’oxydation. Sa performance d’impression continue est remarquable, idéale pour le soudage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants relativement précis. Grâce à sa stabilité, elle présente une excellente mouillabilité, un bon démoulage, ainsi qu’une résistance au fluage à froid, à la chaleur et à la sécheresse.

La soudure obtenue est ferme et fiable, avec un déplacement minimal des composants (effet tombeau réduit), ce qui la rend adaptée au soudage de PCB exigeants. Son application est large : elle convient aux puces IC, aux cartes mères de téléphones portables, à l’entretien électrique et au soudage de circuits. Le point de fusion est de 217 ℃, et elle est spécialement conçue pour les disques durs de téléphones portables, les CPU IC et autres composants similaires.

Contenu de la livraison : 1 tube de pâte à souder haute température (environ 45 g). Commandez maintenant pour des résultats professionnels et durables !