Pâte à souder flux pour soudure BGA PGA téléphone PCB (CMt 150+)

Bienvenue dans notre boutique !

Cette pâte à souder de haute qualité est conçue pour des soudures de précision exigeantes. Elle offre une excellente humidification, produisant des joints de soudure brillants, pleins et homogènes. Son utilisation génère peu de fumée et elle est totalement inodore, assurant un environnement de travail agréable.

La pâte laisse très peu de résidus après soudure et présente une résistance d'isolement élevée, garantissant la fiabilité et la sécurité de vos assemblages électroniques. Elle assure une force de liaison exceptionnelle, possède un pH neutre pour préserver vos composants, et permet d'obtenir une surface de soudure parfaitement lisse.

Sa formulation facilite grandement le processus de soudure, éliminant les risques de faux contacts ou de "fausses soudures". Elle est idéale pour le soudage de composants électroniques de précision tels que les cartes de téléphones portables, les cartes PC (cartes mères) et autres puces électroniques délicates.

**Spécifications du produit :**

* **Article :** Pâte à souder

* **Poids disponibles :**

* Référence #01 : 84 grammes (3 onces)

* Référence #02 : 50 grammes (1.8 onces)

* **Modèles correspondants :** CMT-150+ ou CMT-50 (au choix selon le poids sélectionné).

**Contenu du colis :**

1 x Pot de pâte à souder.

**Conseil d'utilisation :**

Pour un résultat optimal, nettoyez la surface à souder avant application. Déposez une petite quantité de pâte sur la zone de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain directement sur place.