Pâte à souder étain pour BGA, flux de soudure outil de réparation, accessoires de maintenance électronique

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Découvrez notre pâte à souder de haute précision, idéale pour vos projets de soudure exigeants. Voici ses caractéristiques détaillées :

**Caractéristiques principales :**

- Excellente hydratation, joints de soudure brillants et pleins, faible fumée, sans odeur irritante.

- Faible résidu, haute résistance d'isolation, activité élevée, force de soudure robuste.

- Facilité de soudage, protège les pistes BGA contre la corrosion et l'humidité.

- Bon mouillage, résistance à la sécheresse, longue durée de conservation à température ambiante.

- Conçue pour le soudage SMT de circuits imprimés de haute précision, le soudage de processus BGA, la plantation de billes CPU, etc.

**Spécifications techniques :**

- Viscosité : 200 (Pa·S)

- Granularité : 24-45 (µm)

- Taille du produit : 37 x 20 mm (1,5 x 0,8 pouces)

- Composition de l'alliage : Sn63

- Activité : haute activité

- Point de fusion : 183 °C

- Température de fonctionnement : 220 à 380 °C

**Contenu de la livraison :**

- 1 x Pâte à souder

Cette pâte assure une performance fiable et durable pour tous vos besoins en soudure professionnelle ou de loisir. Parfaite pour les travaux délicats et précis.