Pâte à souder basse température pour composants électroniques
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à flux basse température haute performance, idéale pour la soudure de composants à pas fin et de circuits intégrés BGA, garantissant des résultats précis et fiables.
Facile à utiliser, elle offre une excellente mouillabilité et un bon démoulage, tout en résistant au fluage à froid, au fluage à chaud et au séchage.
Cette pâte à flux convient parfaitement au soudage de circuits imprimés pour divers matériaux exigeants et réduit considérablement les risques de déplacement des soudures.
L’un de ses atouts majeurs est son faible résidu : elle produit des billes d'étain pleines et brillantes, avec un résidu minimal, blanc et transparent. De plus, elle ne contient aucun fluor ni substance extrêmement corrosive.
La pâte à flux basse température est conditionnée dans un tube de 45 g, avec une granulométrie de 25-45 µm (poudre n°3). Sa composition est Sn42 Bi58, spécialement conçue pour les applications telles que les CPU de téléphones portables et circuits intégrés similaires.
Nous nous engageons à votre satisfaction à 100 % : si vous rencontrez un problème à la réception, comme un produit endommagé ou une quantité incorrecte, contactez-nous immédiatement. Nous ferons tout notre possible pour vous offrir un service après-vente satisfaisant.
Commandez dès maintenant et profitez des performances et de la facilité d'utilisation de notre pâte à flux basse température !
Caractéristiques
- MarqueFLAMMKRAFT
- Quantité par pack1
- FormeCylindrique
- Largeur12 cm
- Matériau cibleMétal


















