Pâte à souder à l'étain, flux de soudage BGA, accessoires pour outils de réparation

2. Faible résidu, haute résistance d'isolation, grande réactivité, forte adhérence.

3. Soudage facile, protège les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité.

4. Bonne mouillabilité, résistance à la dessiccation, longue durée de conservation à température ambiante.

5. Utilisé pour le soudage CMS de haute précision sur circuits imprimés, le soudage BGA, l'étamage de processeurs, etc. Caractéristiques : Excellente hydratation, joint de soudure brillant et uniforme, faible dégagement de fumée, absence d'odeur irritante. Faible résidu, haute résistance d'isolation, grande réactivité, forte adhérence. Soudage facile, protège les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité. Bonne mouillabilité, résistance au dessèchement, longue durée de conservation à température ambiante. Utilisée pour le soudage CMS (composants montés en surface) de haute précision, le soudage BGA, l'étamage de processeurs, etc. Spécifications : Viscosité : 200 Pa·s ; Granulométrie : 24-45 µm ; Dimensions du produit : 37 × 20 mm / 1,5 × 0,8 po ; Alliage : Sn63 ; Activité : élevée ; Point de fusion : 183 °C ; Température d'utilisation : 220-380 °C. Contenu de l'emballage : 1 tube de pâte à braser.