Flux de soudure en pâte MCN-UV50, flux d'étain pour fer à souder électrique, compatible avec les circuits imprimés (PCB/BGA/PGA/CMS).

2. Utilisation sans risque : non corrosif pour les circuits imprimés.

3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur à celui de l'étain. 4. Léger et compact, facile et pratique à utiliser.

5. Soudage facile et durable, nettoyage rapide et isolation optimale. Description : Ce flux en pâte se présente sous forme de pommade onctueuse à haute adhérence, pH neutre, forte isolation et surface de soudure lisse. Il convient au brasage au flux pour les produits électroniques de précision, les PCB, les BGA, etc. Caractéristiques : 1. Flux de soudure de haute qualité aux performances exceptionnelles.

2. Utilisation sans risque : non corrosif pour les circuits imprimés.

3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur à celui de l'étain. 4. Léger et compact, facile et pratique à utiliser.

5. Soudage facile et durable, nettoyage rapide et isolation optimale. 6. Idéal pour le brasage au flux des produits électroniques de précision, circuits imprimés, BGA, etc. Spécifications : Mode : UV50 Couleur : Jaune Viscosité : 0,2 Pa·s Granulométrie : 0,22 µm Poids : Environ 35 g Instructions : 1. Essuyez la surface de l’objet avant de souder.

2. Appliquez la pâte de flux sur le point de soudure.

3. Soudez l’étain sur le point de soudure à l’aide d’un fer à souder. Contenu de l’emballage : 1 x pâte de flux