Pâte à souder à l'étain à Seringue, 2 20g

Composition de pâte à souder sans plomb, fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, non corrosif et respectueux de l'environnement. Conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, processus de soudage fluide, soudures fermes, joints de soudure lisses et brillants, refusion sans perles d'étain ni ponts. Facile à utiliser, retirez le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée. Pâte à souder sans plomb pour seringue pour besoins de soudure efficaces. Largement utilisé, pâte à souder à basse température protège les composants et circuits imprimés, principalement pour équipements électroniques ne bougeant pas fréquemment et ne supportant pas températures élevées, comme soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels. Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée, poids total 2*20g.