Pâte à flux basse température pour soudure précision, crème étain aiguille réparation CPU, outil de soudage composants électroniques.

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre pâte à souder basse température de haute performance, idéale pour le soudage précis de composants électroniques. Ce produit assure une excellente capacité d'impression continue, adaptée aux IC à pas fin, aux BGA et aux composants nécessitant une grande précision. Facile à utiliser, cette pâte à souder offre un bon mouillage et un bon démoulage, résistante au fluage à froid et à chaud ainsi qu'au dessèchement. Elle est parfaite pour le soudage de PCB de divers matériaux exigeants, réduisant les phénomènes de déplacement des composants ou de formation de tombes de soudure. Avec des billes de soudure pleines et brillantes, elle laisse moins de résidus, blancs et transparents, sans fluor ni substances extrêmement corrosives. Ses spécifications de base incluent des particules de 25-45um (poudre n°3), une composition Sn42 Bi58, et un point de fusion de 138°C. Cette pâte est livrée en tube de 45g, adaptée pour les IC de CPU de téléphones mobiles, etc. Contenu de la livraison : 1 x Pâte à souder basse température, modèle SFD-231, poids 45g par tube.