Pâte à braser haute température antioxydante, soudure sans plomb pour réparation de téléphone portable, pâte de soudage résistante à l'oxydation

GEB – Décapant pâte pour soudure à l'étain 125 ml – Gel pour brasage étain-cuivre – Spécial eau potable – Plage d'activité +150 °C à +385 °C

Pâte décapante biodégradable sans plomb pour soudures étain – Adhérence optimale sur cuivre – Format 150 ml – GEB

Guilbert Express – Allumeur avec 5 pierres de rechange – Pour décapage et soudure – Conforme aux normes françaises – Produit expédié depuis Rodez

GYS – Fil à souder acier Ø 0,6 mm – Bobine 0,9 kg – Excellentes propriétés d'allumage – SKU 86593

GYS Fil MAG acier Ø 0,8 mm bobine 0,9 kg ER70S-6 - 086609

Gys - Rotolo di Filo Animé en Acier Inoxydable 308 LSI, Diamètre du Rotolo 100 mm, Poids 1 kg, Diamètre du Fil 0,8 mm

Soudure à froid pour aluminium

GEB – Pâte décapante pour soudure étain – Gel biodégradable 75ml – Application spéciale eau potable – Pour brasages étain cuivre et étain-plomb

GYS Bobine plastique fil plein MAG acier G3Si1 - 1.00 mm - S200

Guilbert Express – Décapant express pour métaux oxydés – Élimine l’oxydation – Préparation avant soudure étain – Contenance 320 ml

Guilbert Express – Platine de couvreur Standard pot pour flux pinceaux – Pierre ammoniacale 5mm – Pinceau positionnable – 9640

Rothenberger – Tige à souder Sn91Zn9 65g – Métal d'apport pour soudure et brasure à la flamme – Pour travaux de gouttière et vitre de toit

STAHLWERK Fil fourré Set de 3 FLUX E71T-GS 0,9 mm 1 kg Rouleau de fil D100 MIG MAG

GYS – Fil à souder plein acier Ø0.8 mm – Bobine plastique S300 – 5 kg – Soudage MAG pour aciers non alliés et faiblement alliés

GYS Bobine fil plein S200 MAG acier G2Si1 0,8 mm - 0.80 mm - S200

Pâte à souder haute pureté 70g, flux de soudure colophane pour maintenance et réparation électronique

Pâte de colophane haute pureté pour soudure, réparation de téléphones et ordinateurs, flux de soudage 30g SFD H05

Pâte à braser basse température pour réparation électronique SMD, billes BGA, soudure de puces CMS - Lot de pâte à souder pour circuits

Pâte à souder étain basse température 158°C, flux puissant pour BGA, force de liaison renforcée, réparation de composants électroniques.