Pâte à braser basse température pour réparation électronique SMD, billes BGA, soudure de puces CMS - Lot de pâte à souder pour circuits

Bienvenue dans notre boutique ! **1. POUR LA PLANTATION DE BGA** : Pâte à souder à basse température, utilisée pour la plantation de billes BGA lors de la réparation de produits électroniques tels que les téléphones portables et les ordinateurs. **2. POUR LE SOUDAGE DE PUCES** : Cette pâte à souder peut également être utilisée pour le soudage de puces sur des appareils électroménagers et sur des chaînes de production électronique, offrant une bonne praticité. **3. ÉTAIN EXCELLENT** : Fabriquée avec un matériau en étain de haute qualité, cette pâte à souder convient aux produits qui ne supportent pas les hautes températures et nécessitent une faible consommation d'énergie. **4. HAUTES PERFORMANCES** : Les joints de soudure sont blancs et pleins, sans fausses soudures, et offrent une forte force de réconciliation avec la pointe du fer à souder. **5. HAUTE EFFICACITÉ** : L'utilisation de cette pâte à souder à basse température au lieu du soudage manuel améliore considérablement l'efficacité du soudage et possède une bonne mouillabilité. **Type d'article** : Pâte à souder à basse température **Matériau** : Étain **Contenu de la livraison** : 1 x Pâte à souder