Pâte à braser basse température pour réparation électronique SMD, billes BGA, soudure de puces CMS - Lot de pâte à souder pour circuits

GEB – Décapant pâte pour soudure à l'étain 125 ml – Gel pour brasage étain-cuivre – Spécial eau potable – Plage d'activité +150 °C à +385 °C

Guilbert Express – Allumeur avec 5 pierres de rechange – Pour décapage et soudure – Conforme aux normes françaises – Produit expédié depuis Rodez

GYS – Fil à souder acier Ø 0,6 mm – Bobine 0,9 kg – Excellentes propriétés d'allumage – SKU 86593

GYS Fil MAG acier Ø 0,8 mm bobine 0,9 kg ER70S-6 - 086609

Soudure à froid pour aluminium

GEB – Pâte décapante pour soudure étain – Gel biodégradable 75ml – Application spéciale eau potable – Pour brasages étain cuivre et étain-plomb

GYS Bobine plastique fil plein MAG acier G3Si1 - 1.00 mm - S200

Fil fourré 0.9mm 450 gr Soudage MIG-MAG Bobine 100mm INE

Guilbert Express – Décapant express pour métaux oxydés – Élimine l’oxydation – Préparation avant soudure étain – Contenance 320 ml

Guilbert Express – Platine de couvreur Standard pot pour flux pinceaux – Pierre ammoniacale 5mm – Pinceau positionnable – 9640

Rothenberger – Tige à souder Sn91Zn9 65g – Métal d'apport pour soudure et brasure à la flamme – Pour travaux de gouttière et vitre de toit

STAHLWERK Fil fourré Set de 3 FLUX E71T-GS 0,9 mm 1 kg Rouleau de fil D100 MIG MAG

GYS – Fil à souder plein acier Ø0.8 mm – Bobine plastique S300 – 5 kg – Soudage MAG pour aciers non alliés et faiblement alliés

Pâte anti-adhérente pour soudage – Protection contre projections – Film protecteur pour buses – 300 g – Abicor Binzel

GYS Bobine fil plein S200 MAG acier G2Si1 0,8 mm - 0.80 mm - S200

Pâte décapante sans nettoyage pour soudure réparation téléphone PC outil 10cc RMAUV223 flux brasage nettoyable huile

Pâte à souder flux sans nettoyage 10cc pour maintenance électronique réparation, étamage facile.

Pâte à souder Flux No-Clean 10cc pour entretien et réparation électronique, facilité d'étamage

Pâte à braser haute température antioxydante, soudure sans plomb pour réparation de téléphone portable, pâte de soudage résistante à l'oxydation

Pâte à souder étain basse température 158°C, flux puissant pour BGA, force de liaison renforcée, réparation de composants électroniques.