Module SI4732 V6.8 FPC + 2 puces d'extension 2M pour antenne HF ondes courtes Quansheng UVK5 K6, bande complète/simple face

SI4732 V6.8 Version améliorée ! ! !

Utilisant un circuit imprimé FPC de 0,2 mm d'épaisseur, contrairement aux circuits imprimés traditionnels à fibres épaisses, l'inductance parasite à la masse est réduite. De plus, le haut-parleur n'est pas installé sur la face supérieure.

Grâce à l'interface IPEX intégrée, le soudage des câbles d'alimentation n'est plus nécessaire. Par ailleurs, le fil de masse supérieur dispose d'un trou de soudure à droite de son emplacement. Un simple contact avec le fer à souder permet une soudure ferme et précise, simplifiant considérablement l'installation.

Une diode TVS de suppression de tension d'entrée a été ajoutée. La capacité parasite de ce composant de protection perturbe l'adaptation d'impédance lors de la transmission du signal, évitant ainsi toute distorsion.

Le circuit intégré d'amplification interne utilise des composants importés et offre un gain maximal de 19 dB. Contrairement à la version précédente, l'antenne active externe n'est plus requise. Une simple antenne à tige de traction suffit pour obtenir une bonne réception. (Non fournie)

Un circuit d'amplification audio a été ajouté pour résoudre le problème de faible volume de la BLU (bande latérale unique) avec le firmware anglais CEC.

Des filtres passe-bande FM (modulation de fréquence) et HF (modulation d'amplitude, ondes moyennes et courtes) ont été intégrés à la carte d'adaptation, offrant une meilleure résistance aux interférences.

Des inductances à enroulement haute fréquence de haute qualité ont été sélectionnées, avec un facteur Q élevé, une faible résistance interne et une sélectivité de filtrage accrue.

Le circuit imprimé flexible (FPC) utilise un substrat sans colle, et le circuit imprimé (PI) est disponible en deux versions : avec ou sans colle. Ce produit utilise un substrat sans colle, plus résistant aux hautes températures et offrant une durée de vie plus longue. Le procédé d'immersion à l'or, bien que plus coûteux que l'étamage traditionnel, garantit une fiabilité et une stabilité accrues en termes de conductivité et de résistance à l'oxydation. Les composants sont soudés à la machine, ce qui assure un rendement supérieur aux méthodes traditionnelles.