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MATÉRIAU DE BASE BUNGARD 020306E38 REVÊTEMENT PHOTO: SANS SIMPLE FACE 35 µM (L X L) 200 MM X 150 MM 1 PC(S)
Vendu par As Discount et 3 autres marchands
Souvent achetés ensemble
Informations produit
Description
Le nom Original Bungard est associé à la meilleure qualité et à la sécurité de traitement pour les matériaux et l'équipement de fabrication de circuits imprimés pour prototypes et petites séries.
- Conditionnement : 1 pc(s)
- Dimensions produit, largeur : 150 mm
- Dimensions produit, longueur : 200 mm
- Matériaux : Epoxy
- Modèle (platine) : simple face
- Revêtement cuivre (épaisseur) : 35 µm
- Revêtement photo : sans
- Type (type fabricant) : 020306E38
- Type de platine (catégorisation) : Matériau de base
- Épaisseur du matériau : 1.5 mm
Caractéristiques
- MarqueBUNGARD
- CouleurDoré
- Litrage1 L
- Quantité par pack1
- Largeur0.15 m
- Longueur20 cm
- MatièresMétal
- Poids90 g
- Support d'applicationMulti-matériaux
- Type de conditionnementPièce
- Réf. ManoManoME5007274
- MMID285445453180
- Réf. fabricant20306e384016138324594
- EAN4016138324594
Impact environnemental
- OrigineFabriqué en Allemagne
Questions fréquentes
Ce matériau est conçu pour des circuits imprimés simple face uniquement, ce qui le rend inadapté à la fabrication de circuits multicouches.
Le revêtement en cuivre a une épaisseur de 35 µm, ce qui est standard pour des applications de prototypage et de petites séries, offrant une bonne conductivité pour des circuits simples.
Ce matériau n'est pas doté d'un revêtement photo, il ne nécessite donc pas de traitement photochimique avant utilisation.
Réponses générées par IA à partir des informations vendeur
Conseil par
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