Lot de 5 grattoirs en aluminium pour extraire la puce d'un processeur de téléphone - Outils de quincaillerie industrielle manuels

1. Flexible et fin, la lame et le manche sont solidaires pour éviter tout démontage et remontage.

2. La lame ultra-fine résiste aux hautes températures, est indéformable, résistante à l'usure et antiadhésive. Elle permet de séparer rapidement les composants électroniques.

3. Cet outil de levier double face permet de démonter les processeurs, SSD, mémoires flash, BGA et autres puces de téléphones portables.

4. Cinq outils de levier sont inclus, pratiques et adaptés à vos différents besoins.

5. Cet outil de levier offre une excellente efficacité et permet un travail rapide et efficace. Type d'article : Outil de levier pour processeur. Matériau : Aluminium. Spécifications : 5 pièces. Épaisseur de la lame : 0,1 mm. Contenu : 5 outils de levier.