Lot de 3 lames de réparation BGA en acier, ultra fines, antioxydation, pour entretien de puces IC et maintenance électronique.

Découvrez notre ensemble de lames de réparation BGA, conçu pour offrir des performances exceptionnelles dans vos travaux de maintenance électronique.

**Avantages multiples** : Cet outil de maintenance résiste à la chaleur, aux basses températures, à l’oxydation et à la corrosion. Il offre également une excellente résistance à l’abrasion et une grande ténacité, garantissant une durabilité optimale.

**Ultra fin** : Sa conception ultra-mince, plus fine que les pastilles d’étain, permet de se déplacer librement entre la puce et le substrat, idéal pour les interventions précises.

**Facilité d’utilisation** : Notre outil est simple à manipuler, sans point de chute, sans risque de dénuder le cuivre. Il assure une utilisation sûre et efficace, vous permettant d’obtenir des résultats deux fois plus rapides avec moins d’effort.

**Matériau en acier** : Fabriqué en acier SK5, cet outil est dur, résistant à l’usure et difficile à endommager, pour une longue durée de vie.

**Application large** : Parfait pour retirer l’alimentation, démonter les puces, enlever la colle CPU, retirer la baseband, enlever la colle de bord, couper la colle de bord, etc.

**Détails du produit** :

- Type d’article : Ensemble de lames de réparation BGA

- Matériau : Acier SK5

- Contenu : 3 lames de réparation BGA incluses

Cet ensemble est l’outil idéal pour les techniciens et amateurs exigeants. Commandez dès maintenant pour une maintenance précise et fiable !