Lame de réparation BGA pour circuits imprimés, outil de retrait de puce CPU et composants électroniques vert
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Informations produit
Description
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Découvrez notre ensemble de lames de réparation pour puces BGA, un outil indispensable pour les professionnels de l'électronique et les passionnés de réparation. Cet ensemble est conçu pour une polyvalence et une précision maximales.
Les lames sont fabriquées en acier allié SK5 de haute qualité, traitées par des processus de trempe spéciaux pour garantir une performance stable, une résistance à l'usure exceptionnelle et une excellente ténacité. Leur conception ultra-mince est un atout majeur ; elles sont plus fines qu'une pointe d'étain, permettant ainsi de se glisser et de se manœuvrer librement entre la puce et la carte mère sans risque de dommage.
Cet outil trouve une large application dans diverses tâches délicates telles que le retrait d'alimentations, de puces, le décapage de colle de CPU, l'enlèvement de bandes adhésives ou de colle sur les bords, et la découpe de mastics. Son utilisation est simple et sécurisée : idéal pour la réparation de puces BGA, il offre une efficacité redoublée. Il est facile à manipuler, ne glisse pas des mains, ne présente pas de bavures et est facile à nettoyer après usage. De plus, il bénéficie d'une grande résistance à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation et à la corrosion.
Votre commande comprend un ensemble complet pour être immédiatement opérationnel : 1 manche ergonomique et 4 lames de rechange. Cet ensemble est livré dans les quantités précisées pour répondre à tous vos besoins de réparation.
Caractéristiques
- MarqueZEVE
- Quantité par pack1
- Matière de la poignéePlastique
- Matière du mancheAcier
- MatièresAcier
Comment choisir ses pinces ou tenailles
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