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Kit de soudage BGA pour téléphones portables Qualcomm : gabarit de soudure magnétique à positionnement précis, 7 pièces.
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Vendu par Olters GmbH
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Informations produit
Description
Kit de soudage BGA pour téléphones portables Qualcomm : gabarit de soudure magnétique à positionnement précis, 7 pièces.
Caractéristiques
- MarqueRDTD
- Quantité par pack1
- MatièresPlastique
- Poids150 g
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME233313689
- MMID936708890657
- Réf. fabricantLHL0805-YM184017
- EAN7603558891408
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