Kit de pochoir de reballage BGA, gabarit de reballage et de réparation magnétique puissant pour iPhone 13 Pro Max

1. Haute précision : La conception de la structure de positionnement double face assure une grande précision pour le positionnement de la carte mère, même avec un desserrage. 2. Positionnement précis : La forte absorption magnétique permet un ajustement précis et un alignement parfait des trous, simplifiant considérablement votre travail. 3. Matériau de qualité : Avec des trous carrés et ronds, l'acier résiste à des températures élevées jusqu'à 500 °C et évite toute déformation. 4. Meilleur résultat : Permet l'étamage sans pochoir de reballage, en chauffant et en soufflant avec un pistolet à air chaud jusqu'à fusion de la pâte à braser. 5. Travail fiable : Parfaitement adapté à l'iPhone 13 Pro Max, ce pochoir de reballage améliorera votre productivité. Spécifications : Type d'article : Pochoir de reballage BGA Modèle compatible : iPhone 13 Pro Max. Contenu de l'emballage : 1 x Pochoir de reballage BGA Base9