Kerafol S900 Film thermoconducteur 0.2 mm 7.5 W/mK (L x l) 190 mm x 190 mm D385482
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Informations produit
Description
Informations techniques
Conductivité thermique : 7.5 W/mK
Couleur : noir
Dimensions produit, largeur : 190 mm
Longueur : 190 mm
Température (max.) : +500 °C
Température (min.) : -40 °C
Type : S900
Épaisseur du matériau : 0.2 mm
Les films graphiques sont basés sur un graphite pur à 100 %. Les films sont disponibles sans revêtement et peuvent être utilisés avec de la colle ou des adhésifs standards. Ils sont utilisés par exemple dans la zone CPU en raison de leur conductivité thermique élevée. Le KERATHERM ® graphite S 900 est un graphique naturel très dense qui est laminé et pressé sans liant en feuilles ou en plaques. Le S 900 possède des propriétés exceptionnelles et est donc particulièrement adapté comme alternative économique au matériau d'interface classique. En particulier, l'anisotropie des propriétés thermiques, associée à une économie de poids pouvant atteindre 30 % par rapport aux matériaux courants en cuivre ou en aluminium, rend le S 900 intéressant dans le champ d'application des haut-parleur. En outre, les applications sont possibles dans le vide ou même à des températures élevées (- 500°C). Ce texte a été traduit par une machine.
Points forts
- Kerafol 1.00S900.ST.00200.S001779
- Contenu: 1 pc(s)
Fonctionnalités
- Possibilités d'applications ChipsetsPuces de mémoireMicro-BGALED
Configuration requise
- null
- null
- Possibilités d'applications ChipsetsPuces de mémoireMicro-BGALED
Caractéristiques
- MarqueKERAFOL
- Quantité par pack1
- Largeur19 cm
- Longueur0.19 m
- MatièresMétal
- Type d'isolationIsolant mince
- Réf. ManoManoME78285090
- MMID281817873092
- Réf. fabricant1.00S900.ST.00200.S001779
- EAN2050008484294
Impact environnemental
- OrigineFabriqué en Allemagne
Questions fréquentes
Ce film thermoconducteur peut être utilisé dans une plage de température allant de -40 °C à +500 °C, ce qui le rend adapté pour des applications dans des environnements à haute température.
Ce film est compatible avec divers composants tels que les chipsets, les puces de mémoire, les Micro-BGA et les LED, ce qui en fait un choix polyvalent pour différentes applications thermiques.
L'épaisseur de ce film est de 0.2 mm, ce qui permet une dissipation thermique efficace tout en restant suffisamment flexible pour être utilisé avec des adhésifs standards dans diverses applications.