Kerafol 1.00S900.ST.00200.S001108 S900 Film thermoconducteur 0.2 mm 7.5 W/mK (L x l) 100 mm x 100 mm
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Kerafol 1.00S900.ST.00200.S001108
Contenu: 1 pc(s)
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Les films graphiques sont basés sur un graphite pur à 100 %. Les films sont disponibles sans revêtement et peuvent être utilisés avec de la colle ou des adhésifs standards. Ils sont utilisés par exemple dans la zone CPU en raison de leur conductivité thermique élevée. Le KERATHERM ® graphite S 900 est un graphique naturel très dense qui est laminé et pressé sans liant en feuilles ou en plaques. Le S 900 possède des propriétés exceptionnelles et est donc particulièrement adapté comme alternative économique au matériau d'interface classique. En particulier, l'anisotropie des propriétés thermiques, associée à une économie de poids pouvant atteindre 30 % par rapport aux matériaux courants en cuivre ou en aluminium, rend le S 900 intéressant dans le champ d'application des haut-parleur. En outre, les applications sont possibles dans le vide ou même à des températures élevées (- 500°C).
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traits
Possibilités d'applicationsChipsetsPuces de mémoireMicro-BGALED
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informations supplémentaires
Film graphite S900
Spécifications techniques : Possibilités d'applicationsChipsetsPuces de mémoireMicro-BGALED
Contenu: 1 pc(s)
Taper (Type de fabricant): 1.00S900.ST.00200.S001108
Caractéristiques
- MarqueKERAFOL
- Quantité par pack1
- Largeur10 cm
- Longueur0.1 m
- MatièresMétal
- Type d'isolationIsolant mince
- Réf. ManoManoME78283532
- MMID678940855138
- Réf. fabricant1.00S900.ST.00200.S001108
- EAN2050008484287
Impact environnemental
- OrigineFabriqué en Allemagne
Questions fréquentes
Ce film thermoconducteur peut être utilisé dans une plage de température allant de -40 °C à +500 °C, ce qui le rend adapté à des applications variées nécessitant une dissipation thermique efficace.
L'épaisseur de ce film est de 0.2 mm, ce qui permet une application fine et efficace dans des espaces restreints tout en assurant une conductivité thermique optimale.
Ce film est particulièrement recommandé pour des applications telles que les chipsets, les puces de mémoire, les micro-BGA et les LED, où une dissipation thermique efficace est cruciale.
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