Jeu de lames de réparation pour puces électroniques, smartphones et ordinateurs portables

Bienvenue dans notre boutique ! Nous sommes ravis de vous présenter notre ensemble de lames de réparation BGA. Ces lames sont conçues avec un savoir-faire minutieux, offrant une excellente résistance aux hautes températures et de bonnes performances à basse température grâce à un traitement de trempe à haute température. Elles sont également résistantes à l'usure, à l'oxydation, à la corrosion et possèdent une grande ténacité.

La lame ultra-mince, d'une épaisseur d'environ 0,1 mm / 0,004 pouce, offre une élasticité élevée et une excellente précision pour le dessoudage et le démontage des cartes mères électroniques. Le manche est en acier allié, offrant une résistance à l'usure supérieure de 3 degrés par rapport aux manches ordinaires. De plus, le manche présente une conception anti-dérapante avec une courbe spéciale, garantissant une prise en main sûre et évitant tout glissement accidentel.

Avec 27 lames ultra-minces, ces outils présentent une bonne ténacité et permettent un travail précis entre les puces et le fond de la carte, minimisant ainsi les risques de points de chute. L'ensemble comprend 1 manche, 1 boîte de tête de lame et 27 têtes de lame.

Satisfaction 100% : Nos clients sont notre priorité absolue. Si vous rencontrez un problème avec le produit après réception, comme un dommage ou une quantité incorrecte, veuillez contacter immédiatement le vendeur. Nous faisons de notre mieux pour vous offrir un service après-vente satisfaisant.

Commandez dès maintenant notre ensemble de lames de réparation BGA et découvrez la commodité et la précision qu'il apporte pour le démontage et la maintenance des cartes mères électroniques.