Jeu de 3 lames de réparation BGA en acier ultra-minces anti-oxydation pour la réparation et la maintenance des puces CI

1. [AVANTAGES MULTIPLES] Cet outil de maintenance présente une excellente résistance à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation et à la corrosion, ainsi qu'une grande résistance à l'abrasion et une robustesse à toute épreuve.

2. [ULTRA-FIN] Bien plus fin que les pastilles d'étain, cet outil se glisse aisément entre la puce et le substrat.

3. [UTILISATION FACILE] Simple d'utilisation, il ne présente aucun risque de chute ni de formation de pellicule de cuivre. Sûr, il vous permet d'obtenir des résultats deux fois meilleurs avec deux fois moins d'effort.

4. [MATÉRIAU EN ACIER] Fabriqué en acier robuste, cet outil de réparation est durable et résistant à l'usure.

5. [LARGE APPLICATION] Cet outil est idéal pour le retrait de l'alimentation, des puces, le retrait de la colle du processeur, du circuit imprimé et de la colle de bord, ainsi que pour le découpage de cette colle. Spécifications : Type d'article : Kit de lames de réparation BGA ; Matériau : Acier SK5 ; Contenu de l'emballage : 3 lames de réparation BGA