Jeu de 3 lames de réparation BGA en acier ultra-minces anti-oxydation pour la réparation et la maintenance des puces CI

1. [AVANTAGES MULTIPLES] Cet outil de maintenance est résistant à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion, à l'abrasion et offre une grande robustesse. 2. [ULTRA FIN] Plus fin que les pastilles d'étain, il se glisse facilement entre la puce et le substrat. 3. [UTILISATION FACILE] Simple d'utilisation, cet outil ne présente aucun risque de chute ni de formation de pellicule de cuivre. Sûr, il vous permet d'obtenir des résultats deux fois meilleurs avec deux fois moins d'effort.

4. [MATÉRIAU EN ACIER] Fabriqué en acier robuste, cet outil est durable et résistant à l'usure. 5. [LARGE APPLICATION] Il est idéal pour le retrait de l'alimentation, des puces, le retrait de la colle du processeur, de la bande de base et de la colle de bord, ainsi que pour le découpage de cette colle. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier SK5. Contenu : 3 lames de réparation BGA.