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Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, accessoires de reballing 25 W, 0,4 mm
Jamais utilisé
Dont éco-participation : 0,10 € TTC
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Informations produit
Description
Billes de soudure BGA, billes de soudure, billes de soudure sans plomb, billes d'étain, billes BGA 0,4 mm, billes de rebillage. 1. Largement utilisées pour la connexion de puces semi-conductrices, de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques. 2. Composants électroniques en étain de très petite taille, capables de transmettre des signaux électroniques. 3. Le diamètre des billes de soudure avec boîtier de circuit intégré est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce). 4. Des traces d'oxyde sont ajoutées aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 5. Billes de soudure écologiques sans plomb, matériaux raffinés, performances de soudage renforcées. État : 100 % neuf. Type d’article : Billes de soudure sans plomb. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ 0,4 mm / 0,016 pouce, 250 000 billes. Application : Convient pour le rebillage de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance. 1 flacon de billes d’étain.
Caractéristiques
- MarqueGRID COOL
- MatièresMétal
- Procédé de soudageFlamme
- Type de conditionnementPot
- Seconde vieOui
- Réf. ManoManoME233959961
- MMID658457758768
- Réf. fabricantQDM-YM-18247_never_used
Comment choisir ses accessoires de soudeur flamme
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