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Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm

Jamais utilisé
111,84€
Dont éco-participation : 0,01 € TTC
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Informations produit

Description

Billes de soudure sans plomb BGA, billes d'étain, billes d'étain 0,6 mm, billes de soudure, accessoires de rebillage et de réparation. 1. Principalement utilisées pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des matrices de circuits et des cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques grâce à des composants électroniques sphériques en étain ultra-petits. 2. Le diamètre des billes de soudure pour le conditionnement de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce). 3. Ajout d'oligo-éléments aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité. 4. Matériaux écologiques, sans plomb et raffinés, pour des performances de soudure renforcées. 5. Grande quantité disponible pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ 0,6 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Utilisation : Insertion de billes dans les puces. Applications : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA. Contenu : 1 flacon de billes d'étain.

Caractéristiques

  • Marque
    GRID COOL
  • Matières
    Étain
  • Procédé de soudage
    Point
  • Type d'enrobage /d'électrode
    Autodécapant
  • Seconde vie
    Oui
  • Réf. ManoMano
    ME233960692
  • MMID
    193949773321
  • Réf. fabricant
    QDM-YM-18464_never_used
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Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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Paiement jusqu'à 12x par carte bancaire avec Alma. ,[object Object]

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Plus de 7 millions de clients pros et particuliers

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