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Billes de soudure pour reballing BGA 0,45 mm, 250 000 grains, pour la réparation d'ordinateurs portables et de téléphones.
Jamais utilisé
Dont éco-participation : 0,01 € TTC
15 € offerts dès 250 €
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Informations produit
Description
Billes de soudure, billes d'étain, billes de rebillage, billes de soudure 0,45 mm, billes d'étain BGA, accessoires de soudage. 1. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et la fiabilité du rebillage. 2. Largement utilisées pour l'assemblage de puces, la connexion de plaquettes de semi-conducteurs, de matrices de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques grâce à des composants électroniques à billes d'étain ultra-fines. 3. La soudure avec des billes d'étain est plus durable et permet un soudage efficace. 4. Petite taille, facile à transporter et à stocker, pratique et performante. 5. Conditionnement : 250 000 billes, une quantité importante pour répondre à vos besoins d'utilisation et de remplacement. Type d'article : Billes de soudure. Composition : Sn63 (63 % d'étain). Spécifications : Environ 0,45 mm / 0,02 pouce, 250 000 billes. Utilisations : Billes d'assemblage de puces, rebillage. Application : Soudage, remplissage, maintenance et placement de billes de soudure pour boîtiers BGA. Caractéristiques : Ajout d'éléments traces pour améliorer l'oxydation et la fiabilité des billes de soudure. Description : La bille d'étain assure la connexion entre la puce semi-conductrice, le circuit imprimé et la carte PCB. Il s'agit d'un composant électronique ultra-minuscule transmettant le signal électronique. Diamètre des billes d'étain pour boîtiers de circuits intégrés : env. 0,2 à 0,76 mm / 0,01 à 0,03 pouce. Billes de soudure en flacon.
Caractéristiques
- MarqueGRID COOL
- MatièresMétal
- Procédé de soudageFlamme
- Type d'enrobage /d'électrodeRutile
- Seconde vieOui
- Réf. ManoManoME233959817
- MMID331350081858
- Réf. fabricantQDM-YM-18429_never_used
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