Gabarit de rebillage BGA pour processeur de téléphone Samsung A60-A90

1. Étamage rapide : Grâce à sa vitesse d'étamage élevée et à son positionnement précis, le pochoir de reballing BGA ne se déforme pas sous haute température. 2. Protection des puces : Les encoches pour circuits intégrés sur le corps principal empêchent efficacement l'étain de coller aux petites puces et préviennent la casse de leurs angles. 3. Compatibilité parfaite : Permet une large application sur les processeurs SDM450, 660, SM6150, MT6762, ainsi que sur les séries A60 à A90, A10S, A605F, A705F et plus encore. 4. Acier inoxydable : Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité et de conception standard, ce pochoir robuste est très durable. 5. Transport facile : Compact et léger, le pochoir de reballing pour processeurs de téléphone est facile à transporter et très simple d'utilisation. Spécifications : Type d'article : Pochoir de rebillage BGA pour processeur de téléphone. Matériau : Acier inoxydable. Espacement : 0,12 mm. Processeurs compatibles : SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modèles compatibles : Séries A60 à A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Contenu de l'emballage : 1 pochoir de rebillage BGA pour processeur de téléphone.