Gabarit de rebillage BGA en acier, trou rectangulaire arrondi pour processeur de téléphone portable iOS, usine d'étain

1. RAPIDE ET PRÉCIS : Vitesse d'étamage rapide, gabarit de billes indéformable même à haute température, positionnement précis. 2. AUCUN COLLAGE D'ÉTAMINE NI COINS CASSÉS : Grâce à un procédé de découpe partielle, le pochoir comporte de nombreuses rainures pour circuits intégrés, empêchant efficacement l'adhérence des petits circuits intégrés à l'étain et les protégeant des coins cassés. 3. COMPACT ET PORTABLE : Pochoir de rebillage BGA compact, portable, facile à utiliser et durable. 4. MODÈLES COMPATIBLES : Processeur compatible A11, modèles compatibles IPX, IP8 et IP8P. 5. ACIER INOXYDABLE RÉSISTANT À LA CORROSION : La grille en acier inoxydable offre une excellente résistance à la corrosion, de bonnes propriétés mécaniques et une grande robustesse. Spécifications : Type d'article : Pochoir de rebillage BGA ; Matériau : Acier inoxydable ; Espacement : 0,12 mm ; Processeur compatible : A11 ; Modèles compatibles : IPX, IP8 et IP8P. Contenu de l'emballage : 1 pochoir de reballage BGA