Gabarit de reballing BGA pour processeurs S21, S21+ et S21 : positionnement précis et implantation rapide d'étain.

1. [Processeur compatible] Ce pochoir de reballing pour processeur est compatible avec les processeurs Qualcomm Snapdragon 888, SM8350 et xyn2100. 2. [Modèles compatibles] Ce gabarit de reballing BGA est compatible avec les séries S21, S21+ et S21 Ultra, ainsi qu'avec les processeurs G998U, G996U, Z Flip 3, Z Fold 3, W 22, etc. 3. [Anti-collage] Grâce à ses multiples encoches, ce gabarit empêche efficacement l'étain de coller aux petits circuits intégrés et évite la casse des coins. 4. [Positionnement précis] Sa conception précise permet un positionnement exact du processeur, garantissant une vitesse de dépôt d'étain rapide et une efficacité optimale. 5. [Matériau en acier inoxydable] Fabriqué en acier inoxydable, ce pochoir de reballing résiste aux hautes températures et est indéformable. Spécifications : Type d'article : Pochoir de rebillage BGA ; Matériau : Acier inoxydable ; Espacement : 0,12 mm ; Processeurs compatibles : Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 ; Modèles compatibles : Samsung Galaxy S21, S21+, S21 Ultra, Galaxy Z (G998U, G996U), Z Flip 3, Z Fold 3, W 22, etc. ; Contenu de l'emballage : 1 pochoir de rebillage BGA