Flintronic Pâte à souder à l'étain à Seringue, 138°C Sn42 Bi58 Sans plomb Pâte à souder pour soudure PCB BGA SMD Réparation Électronique(2 20g)

【Composition de pâte à souder sans plomb】 Fabriqué en alliage d'étain 42% Bi 58%, il ne produit aucun déchet pendant le processus de soudure et offre une isolation élevée, est non corrosif et respectueux de l'environnement, il répond donc aux exigences de qualité les plus élevées.
【Conception pratique】 Grâce à la conception de la tige de poussée, aucun gaspillage, garantissant un processus de soudage fluide, des soudures fermes, des joints de soudure lisses et brillants et la refusion ne produira pas de perles d'étain ni de ponts en étain.
【Facile à utiliser】 Retirez simplement le bouchon d'étanchéité, installez l'aiguille, puis retirez le couvercle arrière et installez la tige de poussée pour l'utiliser. La pâte à souder sans plomb pour seringue est le choix parfait pour vos besoins de soudure efficaces.
【Largement utilisé】la pâte à souder à basse température peut protéger les composants et les circuits imprimés, et est principalement utilisée pour les équipements électroniques qui ne bougent pas fréquemment et ne peuvent pas résister à des températures élevées, tels que le soudage de BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, capteurs, fusibles, appareils électroménagers, équipements industriels et autres composants électroniques.
【Détails de l'emballage】 Le paquet contient 1 pâte à souder à faible point de fusion, 2 aiguilles et 1 tige de poussée. Le poids total est de 2*20g.

Retirer le bouchon d'étanchéité

Mettre en place l'aiguille

Retirer le couvercle arrière

Installer la tige de poussée

MODE D'EMPLOI Étape 1 Étape 2 Étape 3 Étape 4