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Billes de soudure sans plomb en étain, 250 kΩ, pour le soudage et le reballage de circuits imprimés, diamètre 0,35 mm.
Produit épuisé
Informations produit
Description
1. Largement utilisées pour la connexion de puces semi-conductrices, de circuits imprimés et de cartes PCB, ainsi que pour la transmission de signaux électroniques.
2. Chaque flacon contient environ 250 000 billes de soudure pour répondre à vos besoins essentiels.
3. Composants électroniques en étain ultra-fins, capables de transmettre des signaux électroniques.
4. Billes de soudure de haute pureté et de composition contrôlée avec précision pour une excellente stabilité.
5. Matériaux raffinés, écologiques et sans plomb, pour une meilleure adhérence à la soudure. État : 100 % neuf. Type d'article : Billes de soudure sans plomb. Matériau : Étain. Couleur : Voir photos. Diamètre des billes de soudure : Environ 0,35 mm. Contenu : 1 flacon de billes de soudure sans plomb.
Caractéristiques
- MarqueLBVIE
- Longueur70 mm
- Largeur40 mm
- Poids63 g
- Quantité par pack1
Conseil par
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