Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, accessoires de reballing 25 W, 0,4 mm

2. Composants électroniques en étain de très petite taille, capables de transmettre des signaux électroniques.

3. Le diamètre des billes de soudure avec boîtier de circuit intégré est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,008 à 0,03 pouce).

4. Des éléments traces ajoutés aux billes de soudure améliorent leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.

5. Billes de soudure écologiques sans plomb, matériaux raffinés, performances de soudage renforcées. État : 100 % neuf. Type d’article : Billes de soudure sans plomb. Composition : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 %. Spécifications : Environ 0,4 mm / 0,016 pouce, 250 000 billes. Application : Convient pour le rebillage de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance. 1 flacon de billes d’étain.