Billes de soudure sans plomb BGA, sphères d'étain, 25 W, accessoires de reballage, 0,4 mm

1. Largement utilisé pour connecter des puces semi-conductrices, des schémas de circuits imprimés, des cartes PCB et pour transmettre des signaux électroniques.

2. Ultra‑petite balle‑Composants électroniques en étain façonné, capables de transmettre des signaux électroniques.

3. Le diamètre de la bille de soudure avec boîtier de circuit intégré est d'environ 0,2 mm.‑0,76 mm / 0,008‑0,76 mm.

4. Éléments traces ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.

5. Plomb écologique‑Matériaux raffinés et sans défaut, capacité de soudure des billes améliorée. Spécifications : État : 100 % neuf. Type d’article : Plomb‑Billes de soudure gratuites : Sn96,5 % / Ag3 % / Cu0,5 % Spécifications : Environ 0,4 mm / 0,016 po, 250 000 billes Application : Convient pour le rebillage de puces BGA, le soudage de boîtiers BGA, le remplissage et la maintenance Contenu de l’emballage : 1 flacon de billes d’étain