Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm
Informations produit
Description
2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).
3. L'ajout d'éléments traces aux billes de soudure améliore leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.
4. Fabriquées à partir de matériaux raffinés, sans plomb et respectueux de l'environnement, ces billes de soudure offrent des performances de soudage renforcées.
5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une utilisation très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,6 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Billes d’implantation de puces Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et implantation de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain
Caractéristiques
- MarqueLBVIE
- Longueur70 mm
- Largeur60 mm
- Poids253.5 g
- Quantité par pack1