Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,55 mm
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Informations produit
Description
2. Le diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés est d'environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).
3. Des oligo-éléments sont ajoutés aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.
4. Les matériaux raffinés sont écologiques et sans plomb, et renforcent l'adhérence des billes de soudure.
5. Disponibles en grande quantité, elles répondent à vos besoins d'utilisation et de remplacement, de manière très pratique. Type d'article : Billes de soudure sans plomb BGA. Composition : Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spécifications : Environ. 0,55 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Insertion de billes et de composants électroniques Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance et insertion de billes dans les boîtiers BGA 1 flacon de billes d’étain
Caractéristiques
- MarqueLBVIE
- Quantité par pack1
- Largeur60 mm
- MatièresÉtain
- Poids206 g
- Procédé de soudageFlamme
- Réf. ManoManoME217424200
- MMID998275988498
- Réf. fabricantWSS0520[ym]-12956
- EAN4177817962824



















