Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm

1. Principalement utilisé pour connecter des plaquettes de semi-conducteurs, des gabarits de circuits et des cartes PCB, et transmettre des signaux électroniques à très haute fréquence.‑1. Petites billes sphériques en étain pour composants électroniques.

2. Diamètre des billes de soudure pour l'encapsulation de circuits intégrés : environ 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce).

3. Ajout d'éléments traces aux billes de soudure pour améliorer leur résistance à l'oxydation et leur fiabilité.

4. Plomb écologique.‑Matériaux raffinés et sans défaut, capacité de soudure des billes de soudure renforcée.

5. Un grand nombre de pièces répond à vos besoins d'utilisation et de remplacement, pour une utilisation très pratique. Spécifications : Type d'article : Broche BGA‑Billes de soudure gratuites Composition du produit : Sn96,5 %/Ag3 %/Cu0,5 % Spécifications : Environ 0,6 mm / 0,02 po 250 000 grains Usage : Insertion de billes dans les puces Champ d’application : Soudage, remplissage, maintenance, insertion de billes dans les boîtiers BGA Contenu de l’emballage : 1 flacon de billes d’étain