Billes de soudure sans plomb BGA en étain 25W pour la réparation et le reballage de cartes PCB, 0,6 mm

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Découvrez nos billes de soudure BGA sans plomb, conçues pour assurer des connexions électroniques fiables et performantes. Ce lot contient 1 flacon de billes d’étain, avec une quantité généreuse de 250 000 grains, pour répondre à vos besoins professionnels ou de réparation.

**Caractéristiques techniques :**

- Diamètre des billes : environ 0,6 mm (0,02 pouce), adapté aux applications de précision.

- Composition du produit : Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%, une alliage sans plomb respectueux de l’environnement.

- Type d’article : Bille de soudure BGA sans plomb.

**Utilisation principale :**

Ces billes servent à connecter des plaquettes semi-conductrices, des circuits imprimés et des cartes PCB, en transmettant des signaux électroniques via des composants sphériques ultra-petits. Elles sont idéales pour le montage de puces (chip planting) et la pose de billes (ball planting), notamment pour les opérations de soudure BGA, de remplissage, de maintenance et de réparation.

**Avantages :**

- Diamètre varié approximatif de 0,2 à 0,76 mm (0,01 à 0,03 pouce) pour une flexibilité d’utilisation selon vos besoins.

- Ajout de micro-éléments pour améliorer la résistance à l’oxydation et la fiabilité des joints de soudure.

- Matériaux raffinés et sans plomb, renforçant la capacité de soudure des billes.

- Grande quantité fournie, pratique pour un usage intensif et le remplacement fréquent.

**Contenu de la livraison :**

- 1 flacon de billes d’étain (250 000 grains), prêt à l’emploi.

Optez pour la précision et la durabilité avec ces billes de soudure professionnelles, parfaites pour vos projets électroniques exigeants.